電子部品 真贋調査サービス

世界的な半導体・電子部品の不足が長期化する中、通常とは異なる部品調達による、

流通在庫品の品質確認や模倣品対策が問題視されています。

当社では、お客様が調達された製品をお預かりし、正規品(良品)と調査品(模倣品)を

比較調査（非破壊・破壊）し、検証を受け賜わります。

一般的な真贋調査の手順としては以下の通りです

　お客様の都合により必要な項目のみを実施することも可能です。

　お客様の要望としてV-I特性確認とX線観察を行うことが多いです。

◎非破壊検査項目

　①外観観察・・・　顕微鏡による外観観察、形状、捺印、傷、変色等の確認

　②電気的特性確認・・・カーブトレーサーによるV-I特性確認

　③X線観察・・・X線によるリードフレームの確認、ワイヤー状態の確認

◎破壊検査項目

　④開封調査・・・パッケージ開封による内部構造確認、チップパターンレイアウト、

　　　　　　　　　ロゴ、ワイヤーボンディング状態確認等

信頼性評価～解析まで一貫受託サービスで品質向上をサポート致します。

お気軽に問合せを！（Web打合せも可能）

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