■技術の特長
PTFE製ダイアフラムにおいて、特殊形状刃物と独自の加工方法のにより薄膜部分の厚さ精度や粗さについて期待以上の加工が可能、また自社開発の特殊チャキング治具により、薄膜部分含め背面加工時の精度が飛躍的に改善できます。

■モジュール/製品のスペック
薄膜の厚みを0.2ｍｍまで薄く加工可能、薄膜の幅も広くとる事も可能（幅８ｍｍ以上の実績）

■解決・導入実績
加工例：添付ファイル参照

■取引条件
都度見積もり、原則は翌月末現金でお願いします