技術詳細

株式会社イングスシナノ

株式会社イングスシナノ

所在地

諏訪郡下諏訪町北四王5415

ホームページ

https://www.ings-s.co.jp/

ディスプレイのオプティカルボンディング

株式会社イングスシナノ
電子部品、モジュール
機械部品、機械
公開日
2020/11/17
最終更新日
2020/11/17

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詳細説明

概要:

 ディスプレイのオプティカルボンディング(ダイレクトボンディング:光学接着)を行います

 OCA、OCRどちらの工法にも対応します。

 平板同士のほか、曲面貼合も行えます。


1)技術・サービスの特長

  1. ディスプレイとカバー材の光学接着(オプティカルボンディング)を行います。

    • 20年超のフラットパネルディスプレイ後工程の経験があり、LCD、OLEDのほか、様々なデバイスを取り扱ってきた経験があります。

    • OCA、OCRどちらの工法にも対応します。

  2. 静電容量タッチパネル(ガラス、フィルム)の貼合を行います。

    • FPC圧着、フィルム加工も対応できますので、一貫して作製可能です。

    • 電特検査、外観検査も行えます。

・その他

 試作、少量量産の対応が得意です。

 1,2個の原理試作でも対応いたします。

 貼合材料(ダイレクトボンディング材料、カバー材料、ディスプレイ製品)の展示会用デモ品の作製も承ります。



2)詳細

受託工程:

 ダイレクトボンディングの受託加工を行います。

 OCA、OCRの材料調達の代行を行います。

 その他、検査やダイレクトボンディングの前の工程(FPC圧着、ドライバ実装、その他の組み立て)も承ります。

生産能力:

 1個の試作から、数千個/月の少量量産まで柔軟に対応いたします。

 少量他水準試作の対応も行います。


3)解決・導入実績と見込み

解決実績:

  • カバーガラスとLCDの貼合

  • 樹脂板とLCDの貼合

  • タッチパネルとディスプレイの貼合

  • LED実装基板とガラス板のOCR貼合