技術詳細

パワー半導体接合用低温焼結銅ペースト

三井金属鉱業株式会社 事業創造本部
電子部品、モジュール
非金属製造・加工
公開日
2020/11/19
最終更新日
2020/11/19

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詳細説明

概要:パワー半導体デバイスを高温で駆動する為の、高耐熱信頼性、高熱伝導率の接合材料です


1)これまでの課題

・既存のSiのパワー半導体接合には、はんだが使用されてきましたが、SiCなど次世代のワイドバンドキャップ半導体の高温駆動に対応するには、性能、信頼性とも不足しています。また、環境規制(鉛フリー化)対応の為、高鉛フリーはんだ代替材料の必要性も高まってきています。


2)製品・装置の特長

・弊社の接合材・低温焼結銅ペーストは、300℃以下の温度で焼結し、高い耐熱信頼性や熱伝導率を発現する材料です。

 パワーデバイスの接合(ディスクリードパッケージ、モジュール)や、クリップアタッチ、ヒートシンク接合等に適用可能です。



3)スペック

 素材の概要:低温焼結型銅ペースト

 スペック・機能の概要:260-280℃、10MPa加圧、5分程度でデバイスの接合が可能

 

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https://www.mitsui-kinzoku.co.jp/mlab/news/cu_paste.html