技術詳細

プロセスD&Tラボ

所在地

千葉県市原市五井2212-12

ホームページ

https://techmesse.com/tech/733

小ロットの銅張積層板の製造方法の開発の支援をいたします。

プロセスD&Tラボ
電子部品、モジュール
公開日
2021/01/01
最終更新日
2021/01/02

PV

24

興味あり

0

質問

0

詳細説明

2019年5月、自宅の前にて撮影。

概要:【対象製品・材料・工程等】を【適用技術】することにより、【解決内容】できる技術

 小ロットの銅張積層板の製造方法の開発の支援をいたします。




1)これまでの課題

・自社の【技術内容】は、【技術適用分野】で【これまでの課題】を解決する。

 銅張積層板(CCL)の製造装置は高価で大量生産用途がほとんどです。実験や試作で製造したい場合は外注するしか方法がありません。また製造数量が少ない場合は投資ができないために事業化を断念するしかない状況だと思われます。

 私は、大手電線メーカに所属していましたが、子会社の再建のために6年間取締役兼執行役員として赴任しました。赴任後3年で再建を果たした後は事業の拡大のために新規事業の開発を主に担当し、私自身が先頭に立って新製品開発を推進しました。

 新規データを探している最中に、CCLの製造委託の相談を受けました。その会社はCCLの製造の経験がありませんでしたが、私は赴任前の親会社でメタルコア基板の開発プロジェクトを指揮していた経験があり、またフィルムを扱う製品の装置開発の経験もありましたのでお受けすることにしました。

 原価計算の結果、安価な銅箔を使う必要があること、製造装置にかけられる費用も限られることが分かり対策を検討しました。親会社は銅箔を製造していましたが、提示の金額では利益が出せないため中国製の銅箔を最小する方針としました。 
 装置に関しては、手持ちの装置で実験を行い、安価な装置で製造できるめどを付けました。中国製の銅箔を用いても、親会社の銅箔とそん色ない特性を出せる製造条件を見出すことができ本格的に投資を行い、量産の準備を進めました。私は量産前に親会社に戻ることになり最後まで見届けられませんでしたが、戦略の立案、製造工程の設計、評価方法の開発、工程内検査項目・方法の開発を進めました。

 この開発により、
1.銅箔のコストも課題

2.設備投資の課題

3.工程設計・工程管理の課題

をクリアーできました。




2)技術の特長

・【適用技術】により、【実現内容】が可能。

 CCLに必要な基本機能は決まっていますが、つくりたいCCLによっては製造工程は変わります。
 特に、数量が少ない場合は装置に大きなコストをかけられないので工夫が必要です。

 私の場合は、用途の応じてどのような工程設計で生産するのが良いか、品質管理を個別の工程でどのような方法で行うか。そして信頼性評価方法をどうするかというて課題をお役様に提案し一緒に考えて、お客様に合った方法を導き出す仕方を取ります。

 評価方法はメーカの重要な製造ノウハウとなる内容です。そのような製造ノウハウを蓄積していたくことも私の使命だと考えています。



・その他

 ※技術のPRポイントをご記載ください。

 お役様の要望にかなったCCLの開発を支援することができます。
 製作したCCLは、車載用途で使えるレベルが可能です。


3)技術適用による効果

・【技術内容・結果】により、【不要となった手順、作業などを入力】が削減できる。

 1.信頼性の高いCCLの試作ラインの確立ができます。(車載用途に対応可能)
 2.製造工程で品質管理が行える工程設計が可能です。
 3.製品お評価技術を確立できます。


4)開発体制

・【管理体制】に準拠した開発で【提供内容】が可能。

 お客様の開発チームへの技術アドバイザーとしての参画が可能です。

 設備仕様が決まったとは、装置の設計・製作を請け負うことも可能です。


5)提供方法

 提供方法:【ライセンスアウト/材料/デバイス/製品/ソリューション/その他】

 技術アドバイザー契約の締結。6か月以上を希望。

 


6)解決・導入実績と見込み

 解決実績:【業界・分野】に適用され、【課題】を解決。

  (例)医薬品錠剤用の金型に適用され、錠剤の欠け割れ低減に貢献。

 今後導入を見込んでいる業界:【業界・分野】

  (例)半導体、電子部品

 


7)公開情報

・特許【※公開番号をご記載下さい※】

・論文【※掲載雑誌、タイトル、著書、ISBNなどご記載下さい※】

・学会【※学会名称、登壇かポスターのどちらかなどご記載下さい※】

・その他(業界シェア/表彰/メディア掲載/共同研究など)