技術詳細

NOK株式会社

所在地

港区芝大門1丁目12番15号

ホームページ

https://www.nok.co.jp/

柔らかく低粘着 絶縁・熱伝導部材 Tran-Qクレイ (開発品)

NOK株式会社
非金属製造・加工
公開日
2021/03/24
最終更新日
2021/03/24

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詳細説明

柔らかい粘土状、自由自在に成形可能な熱伝導部材適用例1.実装基板
     基盤の凹凸面とヒートシンク間の空隙適用例2.ブラシレスDCモーター
     モーター巻き線の隙間に組み込むカタログ1(表紙)カタログ2カタログ3カタログ4(裏表紙)

概要:複雑な空間を埋めて熱を逃がすための熱伝導率の高い部材がTran-Qクレイです。



1)これまでの課題

電子機器の高性能化・小型化・薄型化に伴い、ICやFPCなど電子部品の高出力化・高集積化・高密度化が進んでいます。それにより電子部品から発生する熱量も増大化傾向にあり、放出される熱が電子機器内に滞留しないよう、いかに効率よく筐体へ移動させ、機器外部へ排熱するか。”熱を逃がす”ための技術がますます重視されています。



2)製品の特長

・Tran-Qクレイは「熱を移動させる粘土」、熱伝導部材です。

  • 柔らかく複雑な凹凸部へ簡単に押し込める

  • 低粘度のため、組立作業が効率的

  • リユースが可能

  • 電気絶縁性がある


3)Tran-Qクレイの特性

   色:             白

   比重:            2.8

   硬さ:            <6(デュロメータE)

   熱伝導率:          2.8 W/m・k

   使用温度:          -40~200℃

   引火点:          >250℃

   絶縁破壊強さ(AC):    7.6 kV/mm

   難燃性:          V-O相当

詳しくは添付のカタログをご参照願います