１） これまでの課題

IoTの普及、検討により、フレキシブル基材を用いた電子部品の開発が進んでいる。

フレキシブルアプリケーション向け材料に求められる特性

・低温でプロセス可能なこと

・薄膜での良好な電気特性・機械特性

・フレキシブル性

２） 製品・装置の特長

120C/30min焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。

弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルなAg配線材料を開発しました。

導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。

薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも

可能となります。　

３）用途・応用例

・配線

・ヒーター電極

４）ナミックスHPリンク

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